影響工業(yè)純水edi設(shè)備功能下降快的因素是什么?
文章作者: 宏森環(huán)保
工業(yè)純水edi設(shè)備采用EDI離子交換法，可以把水中呈離子態(tài)雜質(zhì)去除，這一過(guò)程是通過(guò)離子交換劑(樹脂)進(jìn)行的，離子交換樹脂具有不同的活性交換基因，又有陽(yáng)、陰、強(qiáng)、弱之分，一般帶有酸性功能基，能與陽(yáng)離子交換的物質(zhì)稱為陽(yáng)離子交換樹脂，帶有堿性功能基，與能陰離子交換的物質(zhì)稱陰離子交換樹脂。利用樹脂的不同交換基因的特點(diǎn)，可以進(jìn)行深度除鹽來(lái)制取超純水。
影響工業(yè)純水edi設(shè)備出水水質(zhì)下降的因素有：
對(duì)EDI影響較大的污染物包括硬度(鈣、鎂)、有機(jī)物、固體懸浮物、變價(jià)金屬離子(鐵、錳)、氧化劑(氯，臭氧)和二氧化碳(CO2)以及細(xì)菌。設(shè)計(jì)RO/EDI系統(tǒng)時(shí)應(yīng)在EDI的預(yù)處理過(guò)程除掉這些污染物。在預(yù)處理中降低這些污染物的濃度可以提高EDI性能。
氯和臭氧會(huì)氧化離子交換樹脂和離子交換膜，引起EDI組件功能減低。氧化還會(huì)使TOC含量明顯增加，污染離子交換樹脂和膜，降低離子遷移速度。另外，氧化作用使得樹脂破裂,通過(guò)組件的壓力損失將增加。鐵和其它的變價(jià)金屬離子可對(duì)樹脂氧化起催化作用，永久地降低樹脂和膜的性能。
硬度能在反滲透和EDI單元中引起結(jié)垢。結(jié)垢一般在濃水室膜的表面發(fā)生，該處pH值較高。此時(shí)，濃水入水和出水間的壓力差增加，電流量降低，組件設(shè)計(jì)采取了避免結(jié)垢的措施。不過(guò)，使入水硬度降到最小將會(huì)延長(zhǎng)清洗周期并且提高EDI系統(tǒng)水的利用率。懸浮物和膠體會(huì)引起膜和樹脂的污染和堵塞，樹脂間隙的堵塞導(dǎo)致EDI組件的壓力損失增加。
有機(jī)物被吸引到樹脂和膜的表面導(dǎo)致其被污染，使得被污染的膜和樹脂遷移離子的效率降低，膜堆電阻將增加。
二氧化碳有兩種效果。首先，CO32-和Ca2+、Mg2+形成碳酸鹽類結(jié)垢，這種垢的形成與給水的離子濃度和pH有關(guān)。其次，由于CO2的電荷與pH值有關(guān)，而其被RO和EDI的去除都依賴于其電荷，因此它的去除效率是變化的。即使較低的CO2都能顯著地降低產(chǎn)品水的電阻率。
